冷封孔的优缺点

　　冷封孔的特点

　　(1)节省能源：热水封孔要求工作温度在95℃以上，而低温封孔的工作温度只有25～35℃，可大大降低能源消耗。

　　(2)改善工作环境：采用热水封孔的生产线，由于水蒸气的蒸发，不仅对厂房构件造成腐蚀，而且也造成操作工人工作环境恶劣。而低温封孔工艺是在常温下进行，可改善工作环境。

　　(3)提高封孔效率：热水封孔工艺的封孔速度约为3 min/μm，而低温封孔工艺的封孔速度可达1 min/μm，大大提高了生产效率，减少了封孔槽数量。

　　(4)消除封孔制品表面挂灰现象：热水封孔时，水合反应在氧化膜孔内外同时快速进行，在膜孔被水合物封闭的同时，表面也形成大量的水合物，造成制品表面挂灰现象。而低温封孔工艺则可以通过控制和调整封孔剂中各物质和浓度及pH值，使沉淀反应只在氧化膜孔中进行，减少了封孔制品表面挂灰现象。   

(5)提高型材表面硬度和耐磨性：热水封孔工艺是通过生成波米体氧化铝(A1₂O₃·H₂O)得以实现封孔目的，由于A1₂O₃·H₂O的硬度不如A1₂O₃，所以封孔后会造成氧化膜硬度下降。而低温封孔工艺形成的氧化膜硬度会增加。针对氧化膜厚为12～13μm的试样进行显微硬度实验表明，未经封孔的氧化膜硬度为340～360 HV，热水封孔后的氧化膜硬度为280～300 HV，低温封孔后的氧化膜硬度为540～560 HV。

　　冷封孔的缺点：低温封孔虽然具有上述的优点，但在实际生产中也有不足之处。

　　(1)药品消耗量大，控制因素多：与热水封孔相比，低温封孔机理复杂，参与反应的化学物质大大增加，不仅药品消耗增加， 而且需控制的因素也增多了。特别是槽液中F^-比 Ni²⁺消耗快使F^-浓度降低，以及封孔过程中产生的0H^-造成槽液pH植升高，需 要频繁分析、调整槽液，给生产管理带来困难。另外，氟化物引起环境污染值得关注。

　　(2)厚膜处理困难：在生产中经常发现，经低温封孔的氧化膜厚度大于25μm的制品，有时在使用中会出现氧化膜爆裂、剥落现象。普遍认为这是因为低温封孔使氧化膜的硬度增高，虽然增加了氧化膜的耐磨性，也增加了氧化膜的脆性，使氧化膜容易爆裂、剥落。氧化膜越厚，问题越明显。所以，对于氧化膜厚度大于25 μm的制品。一般采用热水封孔或中温封孔工艺。